济南兰光机电技术有限公司

金牌供应商第4年

Labthink Instruments Co.,Ltd.

食品包装袋热封试验仪 (HST-H3)

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

详细信息

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。热封试验仪符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。

热封试验仪采用进口元气件、高精传感器,性能稳定;先进的数字PID控制系统,独有的铝灌封加热元器件技术,确保快速加热、温度均匀,是当前同类产品中热封头表面温度一致性、均匀性***好的产品;上下封头独立控温,可定制多种规格的封头;快速拔插式加热管及电源插头(便于更换);采用微电脑控制、液晶显示温度、时间、压力,试验操作更为简便。

热封试验仪技术指标:

热封温度:室温~300℃

控温精度: ±0.2℃

热封时间:0.1~999.9s

热封压力:0.05 MPa~0.7MPa

热 封面:330mm×10mm(可定制)

热封加热形式:单加热或双加热

气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6mm聚氨酯管

详情请致电:济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询